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                                            机械加工工艺路线的一般原则

1、先加工基准面：零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。称为“基准”。

2、划分加工阶段：加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。

3、先面后孔：对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。

4、光整加工：主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨﹨滚压加工等），应放在工艺路线阶段进行，加工后的表面光洁度在Ra0.8um以上，轻微的碰撞都会损坏表面，在日本、德国等国家，在光整加工后，都要用绒布进行保护，不准用手或其它物件直接接触工件，以免光整加工的表面，由于工序间的转运和安装而受到损伤。

机械加工宏观方针政策

1.核心技术特别是改革开放以来，越来越多的外国企业到中国来投资，我国引进了不少国外的先进设备却并没有有核心技术。企业不仅缺乏核心技术，而且存在创新能力薄弱，而创新能力薄弱又导致我们在别人后边亦步亦趋，从而很难有核心技术。

2.国家的宏观方针政策科技投入占GDP的比重仍然很低，且投入不足和浪费低效并存。我国历史科技投入占GDP的比重是1960年的2.32%，以后逐年下降, 到1998年为0.69%，2000年以后有所回升, 到2004年为1.23%，而创新型发达国家及新兴工业化国家这一比重一般在2%以上。

机械加工-金属切削深度

切削深度：ap=(dw-dm)/2(mm) dw=未加工工件直径 dm=已加工工件直径，切削深度也就是我们通常所说的吃刀量。

切削深度的选择：切削深度αp应根据加工余量确定。粗加工时，除留下精加工的余量外，应尽可能一次走刀切除全部粗加工余量。这不仅能在保证一定耐用度的前提下使切削深度、进给量ƒ、切削速度V的乘积大，而且可以减少走刀次数。在加工余量过大或工艺系统刚度不足或刀片强度不足等情况下，应分成两次以上走刀。这时，应将一次走刀的切削深度取大些，可占全部余量的2/3～3/4；而使第二次走刀的切削深度小些，以使精加工工序获得较小的表面粗糙度参数值及较高的加工精度。

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